如同當年的石油產(chǎn)業(yè)一樣，中國芯片廠商也開始走向了海外并購之旅。

　　2014年5月，著名芯片公司STATSChipPAC曾表示有中國財團有意對其進行收購，后證實為江蘇長江電子科技公司和天水華天科技股份有限公司。同年8月，為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的企業(yè)OmniVision證實，收到中國一個財團的收購要約，收購報價高達16.7億美元。之后神州龍芯、中芯國際、創(chuàng)投等組成的中國財團擬并購美國AMD，清華紫光擬收購美國芯片巨頭美光等消息將中國芯片廠商海外并購推向高潮。

　　對于這一現(xiàn)象，Gartner高級總監(jiān)盛陵海認為中國芯片廠商海外并購是大勢所趨。他認為，中國在半導體市場上，“是零、是空白”。“比如說像存儲器、傳感器、功率等器件，市場化比較差，沒有競爭力，有些根本沒有自己的研究的歷史，所以發(fā)展半導體，最快的方式就是收購，收購不僅可以保證獲得技術，同時也能夠獲得人員，”盛陵海表示。“半導體設計和生產(chǎn)是兩個方面，生產(chǎn)可能是設備最重要，但在設計行業(yè)里，人員是最重要的資產(chǎn)。”

　　不過中國芯片廠商的海外并購之旅并非一帆風順。在7月份，清華紫光向美國芯片巨頭美光發(fā)起230億美元收購要約，9月份，清華紫光計劃240億元認購西部數(shù)據(jù)四千多萬普通股，但這兩起交易都受到了美國政府方面的審查，最終無疾而終。華潤微電子和華創(chuàng)投資組成的中國財團在今年2月份向美國仙童半導體公司發(fā)起收購要約，但遭到了后者的拒絕。

　　對于中國芯片廠商在海外并購面臨的監(jiān)管問題，盛陵海也表示其中有一部分原因是國外芯片廠商對中國的忌憚。“國家制訂了‘中國制造2025計劃’，如果能夠達到這個目標，等于說中國已經(jīng)是半導體市場的半邊天，相當于掌握了現(xiàn)代IT工業(yè)的血液。”

　　盡管過去這段時間，眾多中國芯片廠商開始發(fā)力尋求海外并購，但盛陵海表示這種并購的高潮實際上還沒有到來，有更多的并購可能還在醞釀之中。“過去的并購都是發(fā)生在美國企業(yè)、歐洲企業(yè)以及日韓企業(yè)之間，而未來將會發(fā)生在中國企業(yè)和他們之間，”盛陵海表示。“國內芯片設計的領頭羊如海思、展訊等過去發(fā)展很快，但現(xiàn)在也遇到了挑戰(zhàn)。他們一開始都是以低價切入市場，成為國外產(chǎn)品的替代品，但要真正在市場上站穩(wěn)腳跟就需要產(chǎn)品具備更好的性能和競爭力。”

　　選擇在這個時間段進行海外并購，和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展有很大的關系，各大芯片廠商如高通、英特爾、英偉達、ARM等在過去幾年內在該領域都有所發(fā)展。近日軟銀大手筆收購英國芯片設計公司ARM也表明，物聯(lián)網(wǎng)領域正迎來風口。

　　對于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，盛陵海認為5G技術的突破將成為其產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關鍵一環(huán)。他表示目前藍牙、Wi-Fi、芯片市場目前都已經(jīng)比較成熟，只要5G的標準制定好，芯片就一定能準備好。他表示：“4G比較簡單，但5G有提高速率的部分，同時也有保持隨時在線的要求，誰能搶到5G標準的話語權，未來就會占領一個比較好的位置。”