麥肯錫等機構的最新研究顯示，在資金持續(xù)投入之下，中國已連續(xù)多年成為全球半導體最大消費國。專家認為，中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)全球行業(yè)龍頭的追趕，仍需要在核心技術上攻關制勝，其中，企業(yè)將成為研發(fā)的主力軍。

　　麥肯錫統(tǒng)計顯示，近年來智能手機、平板電腦等移動設備的爆發(fā)式增長推動了對中國對芯片等半導體材料消費。手機和平板設備在２０１０至２０１４年間拉動了近８０％的半導體市場增長。盡管去年全球移動設備市場增長趨于飽和，中國半導體消費繼續(xù)領跑全球，消費增長９％達到１５００億美元，占全球４３％。

　　然而分析也指出，中國的半導體目前仍舊主要依靠進口，本土企業(yè)在設計、制造和封裝測試等領域與海外巨頭仍有差距。

　　麥肯錫亞太區(qū)半導體咨詢業(yè)務負責人唐睿思表示，中國半導體企業(yè)想要在未來１０年晉身全球領先地位，最為重要的任務就是增強技術研發(fā)實力和產品創(chuàng)新，在這一點上沒有捷徑可言。

　　高德納半導體行業(yè)研究總監(jiān)盛凌海表示，當前中國企業(yè)在半導體很多細分技術領域與國外先進企業(yè)差距較大，而通過并購能夠以相對較快的方式獲得技術和優(yōu)秀的科研人員。

　　唐睿思指出，政府在鼓勵行業(yè)整合和支持企業(yè)出海并購的同時，也應加強對核心技術研發(fā)的資金支持，并設定清晰的產業(yè)化路徑，企業(yè)要成為研發(fā)的主力軍。同時，資本也需要有耐心，只有長期持續(xù)并有效率地配置到技術潛力好，研發(fā)能力強的公司才能發(fā)揮最大作用。

　　盛凌海說，當下中國的資本市場對科技創(chuàng)新的支持力度前所未有，政府通過產業(yè)基金支持企業(yè)進行研發(fā)，讓企業(yè)從以往的低價成本競爭中走出來，逐漸通過不斷增強的技術實力和過硬的產品立足市場，增加了企業(yè)在全球競爭中獲勝的籌碼。