外媒報(bào)道，英特爾早前規(guī)劃，10nm工藝制程產(chǎn)品本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度。現(xiàn)在，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。

　　英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后，英特爾CEO柯再奇確認(rèn)，10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。

　　按照既定規(guī)劃，10nm本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來被推遲到2016年第三季度，而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake，這也是Tick-Tock策略實(shí)施這么多年來，第一次一種工藝用三代。

　　這樣一來，Kaby Lake平臺將被扶正，有望成為第七代酷睿，其中最先登場的還是U系列低壓版，預(yù)計(jì)在2016年8月份，緊接著就是超低壓的Y系列（第三代Core m）。

　　另據(jù)早前消息稱，英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數(shù)將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖（CCF），功能類似北橋。”照此說法，Cannonlake的進(jìn)步將是革命性的，不僅僅是核心數(shù)量猛增，更是會做成SoC單芯片，將整個(gè)芯片組完全納入進(jìn)來，聚合一致性光纖這種更是服務(wù)器級別的特性。

　　對此有分析認(rèn)為，英特爾決定核心翻番的原因，首先新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積，塞下更多核心更容易，而且近幾年因?yàn)楹诵拿娣e太小，Intel反而飽受散熱問題困擾，多幾個(gè)核心正好面積也大了。其次，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個(gè)核心加上核顯不至于太熱太費(fèi)電。