臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，即將上市的iPhone 6s的內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器芯片將全部由高通提供。此前傳聞獲得半數(shù)訂單的英特爾無緣介入。

　　據(jù)消息人士透露，高通正在與臺(tái)積電合作，采用20納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone 6s所需的調(diào)制解調(diào)器芯片。此前曾有傳言，稱英特爾獲得iPhone 6s半數(shù)訂單。但消息人士表示，iPhone 6s調(diào)制解調(diào)器芯片100%由高通和臺(tái)積電制造，與英特爾無關(guān)。

　　消息人士還稱，英特爾的調(diào)制解調(diào)器同樣交由臺(tái)積電生產(chǎn)，采用28納米技術(shù)。

　　蘋果加強(qiáng)了供應(yīng)商分散策略，新一代iPhone使用的A9處理器訂單被分給了臺(tái)積電和三星電子。而據(jù)臺(tái)灣業(yè)界透露，蘋果將在明年向更多供應(yīng)商開放調(diào)制解調(diào)器芯片訂單，目前已經(jīng)進(jìn)入征詢階段。高通屆時(shí)不會(huì)成為蘋果的唯一供應(yīng)商，英特爾仍可能成為最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。