這么多年，新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產(chǎn)進展跟不上，現(xiàn)在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺積電都跑去抱蘋果的大腿了，導(dǎo)致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。

　　不過在昨日的財務(wù)會議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片，進展順利，接下來就可以去投產(chǎn)了。

　　她并沒有說具體是哪兩款產(chǎn)品(估計會是新架構(gòu)ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰，臺積電16nm、GF14nm都有可能。

　　GF昨天剛剛宣布，14nm工藝已經(jīng)投入量產(chǎn)，良品率可以媲美三星，而臺積電要到第四季度才會量產(chǎn)，而且還是努力為蘋果A9服務(wù)，再加上此前的種種傳聞，AMD這次可能真的得全面依靠GF這個不太靠譜的“女朋友”了。

　　AMD此前曾表示，他們已經(jīng)放棄了基于20nm的芯片設(shè)計，全面轉(zhuǎn)入FinFET，而這讓他們付出了3300萬美元的代價。