近日，中國內地集成電路晶圓代工企業—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領先的信息和通信解決方案供應商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。

　　中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。

　　此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。以企業為主導創新，可以針對市場需求進行最及時有效的研發與生產;同時，讓無晶圓半導體廠商以股東身份加入到工藝的研發過程中，可顯著縮短產品開發流程，加快先進工藝節點投片時間。

　　基于imec在先進半導體工藝上的尖端技術，中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司在第一階段著力研發14納米CMOS量產技術。研發將在中芯國際的生產線上進行。

　　中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來，業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平臺上展開充分的合作，進一步提升中國集成電路制造業的核心競爭力。

　　中芯國際首席執行官邱慈云表示：“經過15年的努力經營和技術積累，中芯國際成為國內規模最大的集成電路企業，有能力進行14納米技術的量產。能與國內外領先的無晶圓半導體廠商、世界頂尖的研究機構合作，攻堅世界先進的工藝節點，這對于提升產品技術有著重要的推動作用。”