2015年6月23日，德克薩斯州奧斯汀（2015年飛思卡爾技術論壇）訊－飛思卡爾半導體（NYSE: FSL）推出了面向物聯(lián)網（IoT）的全球最小單芯片模塊（SCM）。隨著物聯(lián)網要求更大的處理馬力、更小的封裝尺寸，飛思卡爾新型SCM產品系列能夠將數百個組件（包括處理器、存儲器、電源管理和射頻部件）整合到一個17mm×14mm×1.7mm的極小封裝中–只有美元一角硬幣的大小，而其他產品則是部署在一塊六英寸的板卡上。

        日前，在德克薩斯州奧斯汀舉行的飛思卡爾技術論壇（FTF）上，飛思卡爾展示了其SCM新組合的首款產品。i.MX 6Dual SCM的用途是作為一個片上計算機，支持DDR內存，并兼具飛思卡爾i.MX 6Dual應用處理器性能和電源管理集成電路（PMIC）、閃存、嵌入式軟件/固件和系統(tǒng)級安全技術，包括隨機數生成、加密引擎和篡改預防。

       SCM產品旨在大幅加快上市時間，減少約25%的硬件開發(fā)時間，并且與現(xiàn)有的離散解決方案相比，尺寸縮小50%以上。該模塊的卓越性能和連接允許針對物聯(lián)網市場的客戶將復雜的預測數據分析功能整合到其產品中，從而生產出極具吸引力且可能具有顛覆性的最終產品。

       飛思卡爾SCM模塊非常適用于3D游戲眼鏡等應用，這些應用中電池壽命和功耗至關重要；新一代物聯(lián)網無人機需要極高的物體識別處理性能；在其他物聯(lián)網產品中，高級圖形和用戶界面是更多主流應用考慮的關鍵。適合使用飛思卡爾的SCM技術的其他市場包括可穿戴產品、新一代醫(yī)療設備和自主傳感應用。

       飛思卡爾系統(tǒng)解決方案副總裁Nancy Fares 表示：“早期進入物聯(lián)網和移動市場的公司通常可利用的資源有限，必須在外觀非常受限的情況下創(chuàng)建新穎的、有吸引力的產品。對于這些企業(yè)和其他瞄準高度競爭且快速增長的市場的企業(yè)來說，飛思卡爾的SCM產品系列是一個重大突破，解決了許多硬件和軟件設計難題，使他們能迅速開始開發(fā)，并專注于設計高度差別化的應用和產品。”

供貨和支持

       飛思卡爾SCM組合產品面向消費和工業(yè)應用以一個全面的測試和軟件支持平臺交付，擁有優(yōu)化的板級支持包堆棧，支持Linux和Android。i.MX 6Dual SCM計劃于2015年8月由飛思卡爾直接供貨，或通過Arrow Electronics分銷。SCM產品路線圖中的其他產品計劃在未來兩年內發(fā)布。

       飛思卡爾的軟/硬件解決方案團隊和大量SCM生態(tài)合作體系伙伴支持完全嵌入式組件和增強的設計，從而降低供應鏈的復雜性、戰(zhàn)勝開發(fā)挑戰(zhàn)。