電容在高速PCB 設計中扮演著重要的作用，通常也是PCB 板上用得最多的器件。電容

在不同的應用場合下，扮演著不同的作用，在PCB 板中，通常分為濾波電容、去耦電容、

儲能電容等。

濾波電容

簡單理解就是用在濾波電路中，保證輸入、輸出的電源穩定，我們通常把電源模塊輸入、

輸出回路的電容成為濾波電容。在電源模塊中，濾波電容擺放的原則是“先大后小”：如下

圖，濾波電容按箭頭方向：先大后小擺放；

電源設計時，要注意線寬、銅皮要足夠寬、VIA 個數要足夠，保證過流能力。寬度和VIA

個數結合電流大小來評估。

去耦電容

高速IC 的電源管腳，需要足夠多的去耦電容，最好能保證每個管腳有一個。實際的設

計中，如果沒有空間擺放，可以酌情刪減。

IC 電源管腳的去耦電容的容值通常都會比較小，如0.1uF、0.01uF 等。對應的封裝也都

比較小，如0402 封裝、0603 封裝等；在去耦電容擺放時，扇孔、扇線應該注意：

1. 盡可能靠近電源管腳放置，否則可能起不到去耦的作用；理論上講，電容有一定

的去耦半徑范圍，畢竟我們用的電容、器件不是理想的，所以還是嚴格執行就近

原則；

2. 去耦電容到電源管腳引線盡量短（第1 條也是這個目的），而且引線要加粗，通

常線寬為8～15mil；加粗目的在于減小引線電感，保證電源性能；

3. 去耦電容的電源、地管腳，從焊盤引出線后，就近打孔，連接接到電源、地平面

上。這個引線同樣要加粗，過孔盡量用打孔，比如能用孔徑10mil 的孔，就不用

8mil 孔；

4. 保證去耦環路盡量小；

常見的擺放實例如下圖：

去耦電容和IC 在同一面 去耦電容和IC 不在同一層面

去耦電容和IC 不在同一層面

上圖示例為SOP 封裝的IC 去耦電容的擺放方式，QFP 等封裝的也類似；

常見的BGA 封裝，其去耦電容通常放在BGA 下面，即背面。由于BGA 封裝管腳密度大，

一般放的不是很多，力爭多擺放一些；

如上圖示例，有時為了擺放去耦電容，可能需要移動BGA 的fanout，或者兩個電源、地管腳共用一個VIA；

儲能電容

它的作用就是保證IC 在用電時，能在最短的時間提供電能。儲能電容的容值一般都比

較大，對應的封裝也比較大。在PCB 中，可以離器件遠一些，但是也不能遠得太離譜，畢

竟他是儲能的，可是指望著它能在第一時間送電。

儲能電容，電源和地多加兩個VIA

常見的電容扇孔方式：

敷銅打孔 引線打孔 引線打孔

電容扇孔、線原則：引線盡量短，引線要加粗，這樣有較小的寄生電感；

對于儲能電容，或者過流比較大的器件，打孔時，盡量多打幾個孔；

當然，電氣性能最好的扇孔是打盤中孔，為了回避工藝和成本因素，只好退而求其“次”。

所以在“次等方案”中，要做到盡可能的好。