瑞士日內瓦，法國塞爾吉-龐度瓦，2010年7月 8日 -在定制連接時尚設備與服務的設計與交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球無線平臺及半導體行業的領導者ST-Ericsson將合作開發多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一個可與LTE、HSPA+、3G和GSM網絡相連的多模平臺展開合作，在此基礎上開發出的移動寬帶移動調制解調器將在2010年底前上市。
　
　　Sagem Wireless的數據卡（dongle）調制解調器支持LTE下行速率高達100 Mbps、HSPA+下行速率為21 Mbps，將使互聯網網關實現超高速的無線接入。使用此類調制解調器的筆記本電腦只要在有移動信號覆蓋的地方都可無線上網，賦予最終用戶以極大的靈活性。  
　
　　據GSM 協會的統計數據顯示，目前在全球34個國家有61個商用HSPA+網絡，80家移動運營商明確將在33個國家進行LTE的部署。Sagem Wireless還計劃利用該多模平臺來生產可讓筆記本電腦、上網本、平板電腦(tablet)、機器對機器（M2M）應用和其他設備實現高速移動連接的通用模塊。
　
　　Sagem Wireless戰略規劃執行副總裁Yves Portalier 說：“在開發可連接至全球最高速的移動網絡的一流設備與調制解調器模塊方面，與ST-Ericsson就LTE展開合作將推動Sagem Wireless立于這一領域的最前沿。通過采用ST-Ericsson的一系列平臺產品，避免了我們需要選擇多家不兼容平臺所產生的麻煩，從而將幫助Sagem Wireless更加快速的生產出各類設備，同時兼顧成本效益。
　
　　ST-Ericsson高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langlois 說：“我們已開發出的多模平臺可供人們隨時隨地接入最佳移動網絡，無論是LTE、HSPA+、3G還是GSM網絡，在不同接入技術之間輕松地進行無縫切換。定于2010年內作為商用設備上市的這款新平臺進一步強調了ST-Ericsson在LTE設備平臺開發上的優勢地位，也體現了Sagem Wireless在系統級和RF集成上的專長。”
　
致編輯
　　今天宣布的這一消息是3月4日Sagem Wireless和ST-Ericsson宣布就合作開發各類無線產品建立戰略伙伴關系的進一步延伸。http://www.stericsson.com/press_releases/Sagem_ST-Ericsson.jsp
　
　　ST-Ericsson和Ericsson在去年12月曾宣布，已利用一款基于ST-Ericsson平臺產品的多模LTE/HSPA設備，在LTE 和HSPA網絡間成功實現了切換。http://www.stericsson.com/press_releases/TD-LTE.jsp
　
　　有關ST-Ericsson在移動寬帶革命性創新方面的更多詳情，請訪問 http://www.stericsson.com/press/facts_figures.jsp
　
　　ST-Ericsson媒體中心: http://www.stericsson.com/press/media_room.jsp
　
有關ST-Ericsson
　　ST-Ericsson是一家開發并提供橫跨所有移動技術的創新型移動平臺和尖端無線半導體解決方案的全球領導者。  ST-Ericsson是頂級手機制造商的領先供應商，當今全球使用的手機中有半數以上采用了ST-Ericsson的產品和技術。ST-Ericsson 2009年備考銷售額約為27億美元。ST-Ericsson是意法半導體及愛立信于2009年2月份所成立的合資公司，雙方各占一半股份。公司總部位于瑞士日內瓦。有關ST-Ericsson的更多信息，請訪問www.stericsson.com。 
　
有關Sagem Wireless
　　Sagem Wireless為全球頂尖的消費者時尚品牌和移動網絡運營商供應定制時尚連接設備與服務。以技術創新和客戶洞察作為產品設計過程中的戰略工具，Sagem Wireless 根據不同客戶細分市場的特定需求，開發出了各類定制化的連接時尚設備。依托業內頂尖的技術合作伙伴及自身在歐洲和亞洲的研發中心，Sagem Wireless為基于高度靈活性和一流品質的產品設計過程提供必不可少的生產技術，為成功打開新市場和鞏固現有市場提供保證。欲了解更多信息，請訪問：www.sagemwireless.com。