面對第2季的歐洲債信風暴以及第3季傳統(tǒng)旺季效應的交互影響，一直沒有分出勝負的現(xiàn)況，臺系IC設計業(yè)者近期在上游晶圓代工產能持續(xù)喊緊，下游客戶卻開始唱衰的夾擊下，已明顯處在進退兩難的情形中。看不好市況的業(yè)者，想抽產能，卻又擔心萬一屆時需求熱絡，恐影響第3季營收；反之看好市況的業(yè)者，想加產能，卻也擔心若庫存一增，旺季效應將大打折扣，再一次燙傷自己。在怎么處理都好像不妥的情形下，「無為而治」似乎已成為近期臺系IC設計公司面對歐洲債信風暴的最高指導原則。

    臺系消費性IC設計業(yè)者表示，先不管歐洲債信風暴如何，2010年第1季全球消費性IC市場需求因還在淡季，基期本來就不高，在第2季初慢慢顯現(xiàn)出傳統(tǒng)旺季效應后，配合2009年大家才剛嘗到一些甜頭，客戶對2010年景氣及市場需求多抱有不小的期望下，致使近期客戶訂單仍強，配合上游晶圓代工產能仍吃緊的現(xiàn)象，IC設計業(yè)者必須多搶一些晶圓代工產能，以免2010年下半市況正熱時向隅。

    至于PC相關芯片供貨商則表示，雖然第2季全球PC市場需求在5月中旬過后，看來仍有傳統(tǒng)淡季效應，但在上游晶圓代工廠不斷表示產能將缺到年= 的情況下，對于PC芯片供貨商來說，必無法松口減單，以免變成晶圓代工廠下半年的頭號犧牲品。加上先前因缺貨情形，客戶多無法預建一點庫存，好不容易近期在歐洲債信危機爆發(fā)所產生的空檔，能夠趁機囤一點私房庫存，也讓PC相關芯片市場需求始終維持高檔不墜。
 

    就在PC相關芯片打死不退，加上消費性IC訂單又挾旺季效應而不斷爭搶產能的情形下，全球晶圓代工市場確實仍處于明顯供不應求的現(xiàn)象，只是，面對歐洲債信問題似乎如滾雪球般越滾越大的情形下，相關業(yè)者難免會出現(xiàn)疑慮。

    不過，在短期沒有人敢出來開第1槍，跟上游晶圓代工廠作對，加上通路端及客戶端仍有一些預建庫存的空間，悶頭發(fā)大財仍是臺系IC設計業(yè)者近期最佳應對方式，若屆時情況真不對，到時再跟著老大哥們一起砍單、延單就好，現(xiàn)在自作聰明，難免變成炮灰。