最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。

從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、CMOS影像傳感器、天線、電池等集成在一顆封裝內，可用于消化道疾病尤其是小腸疾病診斷。該產品工作原理是受檢者通過口服內置攝像與信號傳輸功能的智能膠囊，借助消化道蠕動并拍攝圖像，醫生利用體外的圖像記錄儀和影像工作站，了解受檢者的整個消化道情況，從而對其病情做出診斷。由此可以看到，未來的人體植入設備市場包括人體視網膜、人工耳蝸、胃起搏器、腎動力植入設備等，在SiP高端封裝技術的助力下，將突破系統小型化和微型化設計的局限，變革醫療產品市場。

蔡錦江表示，實際上SiP目前已在部分穿戴式電子設備中得到了較為成功的應用，例如鉅景科技公司開發了整合應用處理器、DDR3存儲器、NAND閃存、WiFi、藍牙、GPS、MEMS器件的七合一系統級芯片，尺寸只有18×18mm，通過SiP微型化技術將穿戴式設備關鍵元件整合于極小的單一封裝中，大幅簡化電路板設計，終端系統廠商運用該SiP可以實現非常小型化產品設計。據了解，目前深圳半導體行業協會正在通過“深圳集成電路技術創新與應用展(CICE2014)”等系列活動推動產業鏈的跨界融合，打通從上游基礎技術到下游應用的交互渠道。

電子產業智能化升級和物聯網的普及對IC運算及數據傳輸能力提出了新的要求，小尺寸、高處理性能、低功耗需求的移動設備推動IC制程進入20納米時代，未來先進制造技術還將催生一系列工業化設備走向大眾消費的視野。但與此同時，制造工藝提升會帶來IC開發成本直線上升，尤其是后20納米時代，從平衡成本和集成度之間矛盾的角度看，SiP也是可行的方向之一，先進封裝不僅可以提升IC產品和系統整機的集成度，而且能改善系統可靠性，大大提升產品合格率。在系統級芯片(SoC)和系統級封裝共同作用下，PCB板層數在減少，SMT組裝加工費降低，也將產業價值發生轉移。

所以對于關注于穿戴式設備等電子產品制造商、方案商、品牌廠商以及互聯網廠商而言，除跟進最新芯片以外，及時了解IC制造工藝、封裝技術的發展也非常重要。蔡錦江表示，在今年5月22日深圳會展中心舉辦的CICE2014展會上除了各種創新方案展示外，新技術與新工藝的結合也是一大亮點，可以幫助電子系統開發人員跳出原有的設計模式，通過整合外部資源實現差異化設計。“未來系統將帶動封裝業進一步發展，反之高端封裝也將推動系統終端繁榮，中國電子產業的升級需要在高端封裝產業有所突破，而未來系統廠商與封裝廠的直接對接也會越來越多。”蔡錦江強調道。該展會對電子行業人士免費開放，現場展示之外還有針對智能手機、平板電腦、穿戴式電子設備、智慧家庭、智能電視、先進封裝技術等領域的技術論壇以及智能硬件開發者大會，感興趣的讀者可訪問展會官方網站www.chinaicexpo.com了解更多詳情。