日前，德州儀器(TI) 宣布推出支持PMBus 接口的業(yè)界最小型12A 同步降壓DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該SWIFTTPS53915 采用微小型PowerStack™ QFN 封裝并集成NexFET™ MOSFETS，可在空間有限的高電源密度應用中驅(qū)動ASIC，能夠充分滿足有線及無線通信、企業(yè)／云計算以及存儲系統(tǒng)等各種市場需求。TPS53915 與TI 獲獎型WEBENCH® 在線設計工具聯(lián)用，可簡化功率轉(zhuǎn)換，加速設計進程。如欲了解更多詳情，或訂購樣片與評估板，敬請訪問：www.ti.com.cn/TPS53915-pr-cn。

     該款高度集成的轉(zhuǎn)換器支持0.5% 的參考電壓誤差精度，可滿足深亞微米處理器的電壓需求。D-CAP3™ 自適應工作時間控制模式不僅簡單易用，可提供極其快速的負載瞬態(tài)響應，而且還可減少外部組件數(shù)量。通過PMBus 實現(xiàn)的可編程性及故障報告不但可簡化電源設計，而且還可進一步減少組件數(shù)量。觀看TPS53915 的視頻演示。

    對于不支持PMBus 控制的模擬應用，TI 還提供SWIFT 8A TPS53513與12A TPS53515引腳對引腳兼容型降壓轉(zhuǎn)換器。如欲了解有關所有TI SWIFT 產(chǎn)品的更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/ww/analog/swift/。

TPS53915 的主要特性與優(yōu)勢

·        集成型高低側(cè)MOSFET 支持12A 連續(xù)輸出電流；

·        片上PMBus接口可簡化電源設計；

·        D-CAP3 自適應工作時間控制模式無需輸出電容器與環(huán)路補償，其可最大限度減少外部組件數(shù)量；

·        自動跳頻Eco-mode™ 提供輕負載高效率；

·        28 引腳、3.5 毫米× 4.5 毫米× 1 毫米PowerStackQFN 封裝支持TI 堆棧在接地引線框上并采用銅夾子連接的NexFET 功率MOSFET。這種堆棧與鍵合的獨特組合與其它并列安放MOSFET 的解決方案相比，可實現(xiàn)更小、更高集成度的四方扁平無引線(QFN) 封裝。觀看視頻，了解PowerStack 封裝技術；

·        其它特性包括無外部補償、內(nèi)部軟起動、輸入欠壓保護、內(nèi)部自舉電容器以及熱關閉等。

供貨情況

TPS53915DC/DC 轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨，可通過TI 及其授權(quán)分銷商進行訂購。歡迎訂購單路同步降壓轉(zhuǎn)換器評估板。