如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預計2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達到1000億元。然而當前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工（日本）、歐司朗（德國）、克里（美國）、通用電氣（美國）、豐田合成（日本）和三星（韓國）等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。

    據(jù)廣東省知識產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢分析報告》顯示：在LED應(yīng)用的相關(guān)專利國家中，日本獨占鰲頭攬下全球?qū)＠?7.9%，而中國僅占9.34%。相關(guān)調(diào)查顯示，封裝是我國的主要研發(fā)和申請領(lǐng)域，專利申請數(shù)占總體的39%，其他依次為應(yīng)用技術(shù)、外延技術(shù)、芯片技術(shù)、白光技術(shù)及襯底技術(shù)，相關(guān)專利主要涉及LED的制備方法和設(shè)備。

    2009年LED相關(guān)發(fā)明專利

    美國、日本和歐洲：芯片企業(yè)約20家，申請專利超過30萬項，約占85%-90%。

    中國：芯片企業(yè)約62家，申請專利約3萬項，不足10%。

    發(fā)達國家半導體推廣進程

    美國：從2006年到2011年，每年安排5000萬美元用于半導體照明計劃（NGLI）的技術(shù)研發(fā)。2010年，美國將有55%的白熾燈和熒光燈被半導體燈所替代，每年可節(jié)電350億美元。

    日本：于2003年開始實施半導體照明計劃第二期。預計2010年白光LED的發(fā)光效率達到120lm/w，到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。

    歐洲：計劃到2020年使用LED的發(fā)光效率達到200lm/w，能源消耗減少20%。