全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出全新高速CAN收發(fā)器系列MCP2561/2。這些全新器件可作為CAN協(xié)議控制器與物理雙線CAN總線之間的一個(gè)接口。這一新系列收發(fā)器不僅符合由C&S Group GmbH認(rèn)證的CAN規(guī)范要求“GIFT ICT合規(guī)性測(cè)試規(guī)范V1.0”，還滿足其他全球汽車電磁兼容性（EMC）要求，其中包括2012年5月由IBEE認(rèn)證的“汽車應(yīng)用中LIN、CAN和FlexRayTM接口硬件要求”1.3版。客戶可以對(duì)這一系列器件的CAN合規(guī)性和高魯棒性充滿信心，以簡化開發(fā)和提高系統(tǒng)可靠性。
全新系列MCP2561/2收發(fā)器提供了兩種器件選項(xiàng)。MCP2561是一款采用8引腳封裝的高速CAN收發(fā)器，并設(shè)有一個(gè)SPLIT引腳。SPLIT引腳有助于以偏置抽頭式端接方案穩(wěn)定共模。MCP2562也是一款采用8引腳封裝的高速CAN收發(fā)器，并設(shè)有一個(gè)Vio引腳。Vio引腳可以連接輔助電源，以便在內(nèi)部對(duì)CAN收發(fā)器的數(shù)字I/O進(jìn)行電平調(diào)節(jié)，從而便于與單片機(jī)的連接。這對(duì)使用小于5V（例如1.8V或3.3V）Vdd的單片機(jī)系統(tǒng)非常有利，而且消除了對(duì)外部電平轉(zhuǎn)換器的需求，降低了系統(tǒng)成本及復(fù)雜性。
全新收發(fā)器具有業(yè)界的低待機(jī)電流功耗（典型值為<5 μA），有助于滿足汽車電子控制單元（ECU）的低功率預(yù)算要求。這兩款器件也有8引腳PDIP、SOIC和3 × 3 mm DFN（無引腳）封裝類型，使開發(fā)更為靈活，而且對(duì)于空間有限的應(yīng)用電路板而言，是一種替代方案。此外，這些器件均支持?jǐn)U展（E）級(jí)（-40℃至+125℃）和高溫（H）級(jí)（-40℃至+150℃）的溫度范圍，使客戶能夠在各種CAN連接應(yīng)用中只使用一個(gè)器件。
MCP2561/2 CAN收發(fā)器非常適合于汽車市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，包括動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、車身和便利性、診斷、安全性和保障，以及工業(yè)市場(chǎng)，包括制造業(yè)、建筑業(yè)和農(nóng)業(yè)等。
Microchip模擬與接口產(chǎn)品部營銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：“汽車和工業(yè)CAN市場(chǎng)一直要求以具有成本效益的解決方案提供更高性能、更低功耗和更大靈活性。Microchip這一全新系列CAN收發(fā)器符合高達(dá)14kVESD性能的全球EMC要求，提供了行業(yè)的低待機(jī)電流，有多種外形尺寸小巧的器件可供選擇。結(jié)合PIC®單片機(jī)、模擬和連接產(chǎn)品組合，Microchip可以幫助客戶解決問題，并提供完整的解決方案。”
供貨
MCP2561收發(fā)器采用8引腳PDIP、SOIC、DFN 3 × 3 mm封裝，現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應(yīng)。MCP2562收發(fā)器采用8引腳PDIP、SOIC、DFN 3 × 3 mm封裝，也已提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應(yīng)。
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Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.（納斯達(dá)克股市代號(hào)：MCHP）是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。詳情請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站（http://www.microchip.com/get/QBB2）。