在無線通訊產品市場強勁成長帶動下，純晶圓代工（Pure-PlayFoundry）產業(yè)營業(yè)額，今年將有2位數成長，超越整體半導體產業(yè)營業(yè)額的成長率。預估全球純晶圓代工產業(yè)營業(yè)額，今年將達350億美元，較2012年的307億美元成長14%。爾后數年仍可持續(xù)成長，預估到2016年，全球純晶圓代工產業(yè)營業(yè)額，可達485億美元，前景相當看好。

無線通訊產品帶動

全球經濟逐漸改善，半導體產業(yè)鏈靈活地控制庫存，皆是今年純晶圓代工產業(yè)能成長的原因。不過最主要是來自消費者對新一代無線通訊產品持續(xù)不斷的需求，讓相關晶片需求大增，推動純晶圓代工產業(yè)的成長。

由于無線通訊產品的晶片需使用最先進制程，能提供先進制程的一線晶圓代工廠成長率，會優(yōu)于晶圓代工產業(yè)的平均成長率。無法提供先進制程，及無法搭上無線通訊產品成長列車的二線晶圓代工廠的營業(yè)額成長率，很可能會低于產業(yè)平均值。

以2012年為例，專注于無線通訊應用的晶圓代工廠，它們營業(yè)額成長率為18~25%，專攻較成熟產品的晶圓代工廠營業(yè)額成長率則不佳，只有個位數成長，尤其下半年需求相當疲軟。

無線通訊產品市場雖熱絡，然而并非晴空萬里，品牌廠很難掌握消費者需求量，因此零組件庫存管理，是生產商高度挑戰(zhàn)。

以智慧型手機及平板為例，品牌廠無法準確地預估銷售量，對相關零組件訂單量常需修改，很容易造成庫存過多或缺貨，庫存管理成產業(yè)鏈最頭痛課題。

臺積電市占率55%

另一值得注意的問題為智慧型手機及平板的市場何時進入成熟期，以智慧型手機為例，今年底市場滲透率即可能會超過50%，一旦市場滲透率超過此門檻，成長動能將減緩，市場熱絡狀況將無法像從前高昂。

由于半導體制程時間很長，晶圓代工廠的客戶須提早下單建立庫存，因此在終端產品銷售旺季前的2季左右是晶圓代工廠旺季。這2季（第2、3季）是晶圓代工產業(yè)旺季，由于備貨期間很長，庫存管理難度很高，終端產品銷售不如預期時往往會造成很難處理的過高庫存。

面對客戶成長需求，晶圓代工廠須持續(xù)擴產，同時導入最先進制程，保持技術的領先，方能承接一線客戶訂單。因此高資本支出及策略規(guī)劃新制程及產能，成晶圓代工廠最重要生存之道。

2012年全球最大的純晶圓代工廠是臺積電，營業(yè)額169億美元，市占率55%。排名第2為格羅方德（GlobalFoundies)，營業(yè)額42億美元，聯電排名第3，營業(yè)額36億美元。