不過，工研院IEK強調(diào)，臺灣地區(qū)液晶面板廠商則有機會利用in-cell觸控技術(shù)，重新整合主導(dǎo)觸控與液晶面板產(chǎn)業(yè)的整合，擴大產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈影響力。但實際發(fā)展還是要視業(yè)界廠商評估整體環(huán)境與企業(yè)個別狀況而定。

觸控結(jié)構(gòu)能否再簡化？

輕薄化愈演愈烈，目前OGS觸控、On-Cell觸控、In-Cell觸控等新式解決方案已算是有效降低終端產(chǎn)品整體厚度，但是否還有更簡化的觸控結(jié)構(gòu)？工研院IEK零組件研究部經(jīng)理莊政道撰文深入剖析其可行性如下。

目前主流產(chǎn)品采用之外掛式觸控面板架構(gòu)，與整合式觸控面板架構(gòu)如圖一所示，整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)“觸控+液晶面板”，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array)，其中整合式觸控技術(shù)可以再細(xì)分為On-Cell觸控技術(shù)與In-Cell觸控技術(shù)。

由此看來，追求超薄化與簡單化的方向已不可逆，只是技術(shù)本身并無絕對的好壞，需依照不同等級的智能手持設(shè)備市場，再根據(jù)產(chǎn)品的訂價策略與規(guī)格需求，挑選適當(dāng)?shù)挠|控技術(shù)與之搭配，這可說是產(chǎn)品開發(fā)初期最重要的工作之一，目前采用OGS、On-Cell或In-Cell技術(shù)的產(chǎn)品，主要集中在高端智能手持設(shè)備，預(yù)估未來各種不同的觸控技術(shù)占產(chǎn)能比例如圖二所示，應(yīng)用先進技術(shù)所減少之厚度，除了用來達(dá)到減輕整體產(chǎn)品重量的目的外，另一個好處是可以將寶貴的空間留給電池使用，來增加每次充電后產(chǎn)品使用之時間長度，這是目前消費者最在意之電子產(chǎn)品條件。

若持續(xù)探討是否有可能由目前三片玻璃結(jié)構(gòu)進一步減少為二片玻璃結(jié)構(gòu)，則可能答案將發(fā)生在搭配AMOLED面板之產(chǎn)品上，茲說明如下：

方法一：將單片式觸控玻璃拿來當(dāng)作AMOLED的封裝玻璃，即以O(shè)GS與AMOLED相結(jié)合，來達(dá)到整體架構(gòu)只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的。

方法二：若使用In-Cell觸控技術(shù)，搭配采用薄膜封裝技術(shù)(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板，則整體架構(gòu)整只剩下背板(Backplane)與保護玻璃(Cover Lens)，亦只需二片玻璃即可完成。

以上為觸控結(jié)構(gòu)簡化趨勢下，欲達(dá)到二片玻璃結(jié)構(gòu)所提出之二種可行方案說明，但以目前AMOLED面板幾乎為韓國廠商獨占的情況下，未來最有可能提出此種解決方案的廠商應(yīng)該也是以韓國廠商為主，其次為具有AMOLED量產(chǎn)技術(shù)之日本廠商，至于中國大陸和臺灣地區(qū)廠商因AMOLED面板量產(chǎn)時程屢屢遞延，因此目前仍僅止于紙上談兵階段。