2012年8月10日消息，Heavy Reading最近的一份報告表示，光子集成開始成為一些設計的必要組成部分，但是在100Gbit/s領域，該發(fā)展勢頭還不明顯。

　　從客戶的角度來看，我們確實需要光子集成，但是在很多情況下，系統(tǒng)生產商很有可能要等到生產400Gbit/s時才考慮進軍光子集成領域。

　　 “并不是所有的公司都像Infinera 公司那樣，需要大規(guī)模并行集成芯片才能實現100Gbit/s”，Heavy Reading光學分析師Sterling Perrin表示。

　　光互連論壇(OIF，Optical Internet working Forum)在系統(tǒng)的定義中提及了一些光子集成的內容，但是它是低級別串行集成，也就是整合的周邊功能。

　　根據最近的報告由Perrin和Gazettabyte編輯Roy Rubenstein共同撰寫的《Photonic Integration, Super Channels & the March to Terabit Networks》，光子集成有望成為光學設計的必要組成部分。該報告是Perrin 2008年發(fā)表有關該問題報告的姐妹篇，Perrin表示，目前光子集成——將多個元件和功能集合到一個裝置中——會更加普遍。

　　相干檢測是一個因素。“行業(yè)在使用復雜的電子處理來實現100Gbit/s傳輸，過程使用更少的光學技術，尤其是用于處理25Gbit/s數據傳輸率的光學技術”，Perrin和Roy Rubenstein在報告中表示。

　　光子學與半導體不同。因為在尺寸、功耗和成本方面的優(yōu)勢，使得相比之下電子芯片集成更為容易。但是對于光學組件來說，光子集成電路(PIC)不一定能實現以上優(yōu)勢。甚至有時光子集成的成本也不理想，因為首先要考慮研發(fā)成本。

但是，所有這些都并不意味著我們要放棄光子集成。唯一的理由是，光子集成在尺寸上的優(yōu)勢。

　　從客戶對100Gbit/s的標準方面看，CFP光模塊正在不斷減少，更小型的CFP2和CFP4模塊很有可能抓住光子集成的機遇實現崛起。“他們對那些形狀系數要求十分嚴格。你需要將很多組件縮小尺寸進行融合，以符合模塊的要求”，Perrin表示，“我們采訪的所有人都表示CFP4需要光子集成”。

　　隨著系統(tǒng)向400Gbit/s 和1Tbit/s接口速率邁進，光子集成在光傳輸中的地位開始崛起。那些接口可能需要采用superchannels技術，將由多個光載波合并成一條。一個superchannel需要多個激光器，所以顯然，并行集成是最佳選擇。

　　目前的情況肯定是這樣。所有1Tbit/s項目都要用到superchannel，使用兩個200Gbit/s 信道的400Gbit/s設計在今年年初已經亮相了。