如今提到智能手機，大家應該不會陌生。據某市場研究機構近期發布的報告顯示，2011年中國智能手機發貨量將增長53%，中國智能手機出貨量將從去年的3530萬部升至5410萬部。

智能手機早已超越了通話工具的范疇，用戶想到的或想不到的功能今后都有可能在智能手機上實現，比如高清高速下載、多媒體功能等等。

芯片是“幕后英雄”

芯片使手機更加智能化，移動處理、多媒體功能、無線網絡連接等都將變成現實。

智能手機如何變得如此聰明，這完全依靠其“幕后英雄”——芯片的技術支持。在2011中國國際信息通信展覽會上，多家芯片廠商紛紛展示了各種智能手機解決方案，讓消費者直觀地了解到打造智能手機“幕后英雄”的真面貌。

比如聯發科技展示了MT6573智能手機解決方案，為近期市場上推出雙卡雙待、3.5英寸的聯想A60提供技術支持。MT6573方案使3D圖像處理技術成為可能，用戶還可以將自己拍攝的任意視頻設置為手機桌面，實現了手機的定制化和個性化。

中國移動最新的TD智能手機Z710t則是基于意法·愛立信的NovaThor平臺。意法·愛立信高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langloisy告訴記者，該平臺搭載雙核應用處理器和高速調制解調器，可接入中國移動的TD-SCDMA網絡，使用戶在中國大部分地區實現無線寬帶上網。此外，也實現了長電池壽命、高清多媒體等功能，并可同時運行多個安卓應用軟件，用戶能夠下載大量應用軟件。手機還配有800萬像素攝像頭和4.3英寸顯示屏。

Marvell展出了16款采用其PXA920單芯片系列的手機，這些TD智能終端的廠商包括華碩、華為、中興、RIM、三星、索尼、愛立信等知名企業。

對智能手機來說，芯片的技術支持讓智能手機真正智能起來。今后，智能手機將更加智能化，移動處理性能、強大的多媒體功能、移動寬帶技術、無線網絡連接技術和優異的功耗等功能都將變成現實。

LTE芯片引領潮流

智能手機多樣化、智化功能的實現，需要LTE芯片的強力支撐。

如今LTE將成為越來越多的運營商滿足未來移動性和激增的數據容量需求的參考技術解決方案。智能手機多樣化、智化功能的實現，需要LTE芯片的強力支持。

近日，芯片廠商創毅視訊與通信企業華為也簽署了TD-LTE戰略合作協議，攜手推動TD-LTE市場拓展和商用交付，促進TD-LTE產業鏈的進一步發展。

Pascal Langloisy也介紹，意法·愛立信產品支持所有的主流接入技術，包括2G/EDGE、TD-SCDMA、HSPA+以及LTE，其多模Modem ThorTM M7400為開發真正適合全球通用的終端設備鋪平道路。聯發科技推出一系列為中國市場深度定制的TD解決方案，包括支持中國CMMB標準、針對中國移動定制的各系列手機及其他中高端解決方案，搭配Wi-Fi方案的TD芯片解決方案也達到了移動入庫標準及WAPI規范。

意法·愛立信中國區總裁張代君表示，從目前呈現的趨勢來看，平臺開發的工作由手機制造商向芯片平臺供應商轉移。從芯片的技術角度來看，其獨特優勢在于高集成度、多模、跨操作系統，同時綜合了高處理能力、多媒體性能以及低功耗等，而這些優勢恰恰能滿足目前世界各地的運營商、手機制造商的需求，產業界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時支持3G向4G網絡無縫過渡的終端產品推向市場。

此外，隨著LTE、HSPA+、IMT-Advanced、WiMAX等新的4G無線技術的應用，移動數據業務量也需要相應增長，現有的移動回程傳輸網絡一般都基于傳統的TDM技術。在本次通信展中，博通也展示了一種高性能交換芯片，將增大4G移動回程傳輸帶寬。此交換技術將會推動向以太網的遷移，為傳統的TDM網絡提供了一條經濟實惠的、無縫的升級途徑。

多模將成為產業重點

多模平臺的開發，讓終端設備可以具備接入LTE，并向后兼容其他移動寬事網絡的功能。

根據市場的發展連續性和用戶需求的兼容性，未來終端必須實現多模能力，包括LTE與3G以及2G之間的多模，還有其他LTE制式之間的多模。多模平臺的開發，讓終端設備廠商能夠開發出可以接入全球各國的LTE網絡和設備，并在必要時還能向后兼容其他移動寬事網絡。運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的同時，可以實現無縫切換到LTE服務，從而使用戶獲得更加自由一致的體驗。

在LTE終端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手機HTC ThunderBolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00調制解調器。創毅視訊公司推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝WarpDrive 5000芯片，支持TD-LTE FDD/TDD共模，兼容3GPP LTE標準。意法·愛立信在研發團隊上專注于多模平臺的開發，包括可以同時支持LTE-FDD和TD-LTE的平臺。

從目前來看，進入LTE芯片領域的廠家有三類，第一類是傳統的通信芯片廠商，大多傾向于支持2G/3G/LTE多模產品；第二類是WiMAX芯片廠家，一般傾向單模芯片；第三類是新興的芯片廠商，沒有通信芯片歷史，只是希望抓住LTE市場機會，一般也會選擇LTE單模方向。不過，LTE的多模終端將成為產業發展的主流趨勢。

聯芯科技市場部總經理劉光軍同時指出，當前多模技術沒有一個統一的規范，每一家的多模技術都不一樣，是做多模雙待、多模單待、多模多卡還是多模單卡等問題都需要業界花費時間討論，形成統一標準達成共識。