為了減少引發溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其他動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經濟高效且精密的引擎控制設計。
　　飛思卡爾是汽車半導體領域排名第一的供應商，擁有30多年的汽車行業經驗。飛思卡爾技術在絕大多數新型汽車中得到了應用。飛思卡爾的傳感器、模擬產品及8位、16位和32位微控制器系列為先進的汽車安全、車身電子、底盤、引擎控制、動力總成、駕駛員信息和遠程通訊提供智能和互聯支持。飛思卡爾是FlexRayTM技術的先驅，也是第一家將CAN、LINTM和閃存技術集成到汽車微控制器中的供應商。
　　此次推出的MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有1～4個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power ArchitectureTM技術，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術生產的第一批汽車MCU產品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯合開發項目后，所生產的第一批汽車電子產品。

先進的排放控制技術
　　飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術。該技術利用了在Power Architecture e200內核中構建強大的數字信號處理（DSP）引擎的優勢，支持引擎設計者最大限度地實現燃料的性能和經濟性，同時最大限度地減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3～5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數據（SIMD）處理技術，還可以用于獲得專利的傳感器診斷機制，解決車輛的車載診斷問題。
　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經理Paul Grimme表示：“MPC563xM MCU的強大處理能力，使得引擎設計者能夠開發有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術對解決日益嚴重的全球變暖問題至關重要，在這種情況下， 這些先進、經濟、高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”
　　全球預計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D. Power and Associates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65億噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

　　面向新興市場的經濟高效的解決方案
　　MPC563xM系列經濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術更利于推廣。四氣缸的經濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場已普及。在這些市場，政府法規已經開始要求汽車制造商生產更經濟高效的引擎來減少廢氣排放。
　　對于目前采用16位MCU解決方案實現動力總成控制的汽車開發商，MPC563xM系列為他們提供了經濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80MHz的Power Architecture內核組成，為動力總成管理應用提供了出色的性價比。
　　MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP(四邊扁平封裝)選項的動力總成器件系列，使開發更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用昂貴的紅外線和X射線檢測技術，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發成本。MPC563xM產品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發。因此，STMicroelectronics也能提供架構相同的產品。這一前所未有的雙貨源布局有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。

　　MPC563xM 產品系列特性
　　MPC563xM系統框圖如圖1所示。

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　　· Power Architecture e200z3內核，包括40MHz、60MHz和80MHz多個選項；
　　· SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作
　　· 可變長度編碼（VLE）功能最多可將代碼大小減少30％，從而提高代碼密度并降低內存要求
　　· 提供帶有ECC功能的768KB、1MB和1.5MB閃存選項；
　　· 81KB SRAM；
　　· 32通道eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，降低CPU負荷；
　　· 硬件數字濾波器——將DMA用于抗爆過濾器，從而最大限度地減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％；
　　· 2×FlexCAN——與TouCAN兼容，帶有64+32個緩存器；
　　· 2×eSCI；
　　· 2×DSPI(16位寬) ，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續模式和DMA支持；
　　· 34通道的雙模數轉換器(ADC)；
　　· 結溫傳感器；
　　· 32通道DMA控制器；
　　· 196個源中斷控制器；
　　· Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+(eTPU2 Class 1)；
　　· 5V的單電源供電；
　　· 根據閃存大小，可以提供100LQFP、144LQFP、176LQFP、208 MAPBGA和垂直標定系統級封裝等多個選項。

完善的開發支持
　　MPC563xM系列充分利用了MPC55xx系列和Power Architecture技術現有的完善的硬件和軟件開發工具。這一成熟的生態系統的接入有助于減少在樣機開發和軟件集成階段中應用開發的復雜性和調試/驗證時間。

　　定價和可用性
　　MPC563xM計劃于2008年向主要汽車電子客戶供樣。如需了解產品定價，請與飛思卡爾當地的銷售代表聯系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪問 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html。