橫跨多重應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體制造商及全球第一大消費電子和便攜式應用的MEMS（微機電系統(tǒng)）元器件供應商意法半導體^[1]（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）大幅提升MEMS生產(chǎn)線的產(chǎn)能，預計至2011年底,傳感器日產(chǎn)能將超過300萬顆，以滿足客戶對高性能、低價格傳感器的爆炸性增長的需求。

     意法半導體部門副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“我們正在引領(lǐng)MEMS消費電子化革命，力求繼續(xù)領(lǐng)導這個市場。我們不斷提高生產(chǎn)線的產(chǎn)能，推動MEMS進入高速增長的市場，如醫(yī)療保健、工業(yè)和汽車。意法半導體搶占了普及微機械傳感器的先機。”

    2006年，意法半導體全球首創(chuàng)在8英寸晶片上生產(chǎn)MEMS傳感器，從而大幅降低了產(chǎn)品的單位成本，推動了現(xiàn)有MEMS應用的增長和新MEMS市場的發(fā)展。意法半導體MEMS產(chǎn)品主要制造廠包括在意大利Agrate和Catania的傳感器制造廠、法國Rousset和Crolles的邏輯裸片制造廠以及馬耳他Kirkop、和菲律賓Calamba的封裝測試廠。

     意法半導體MEMS傳感器制造技術(shù)受益于其研發(fā)的全球領(lǐng)先的制程。THELMA（Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers）表面微機械加工制程被用于制造加速計和陀螺儀，這項工藝混合使用薄厚不一的多晶硅層制造傳感器的結(jié)構(gòu)和連接件，能夠在同一顆芯片上整合線性和角運動機械元件，讓客戶能夠大幅降低產(chǎn)品的成本和尺寸。互補性VENSENS （‘Venice Sensor’）制程可在單晶硅片內(nèi)整合氣室，制造尺寸和性能出色的微型壓力傳感器。

     大吞吐量處理能力已成為MEMS廠商承受高速增長的市場需求的艱巨挑戰(zhàn)之一，同時也是取得市場成功的關(guān)鍵。意法半導體先進的MEMS封裝測試平臺既能并行處理大量的傳感器芯片，又為每個芯片提供恒定且重復的測試激勵信號，從而大幅提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。

     意法半導體的MEMS傳感器讓智能手機、平板電腦、個人媒體播放器、游戲機、數(shù)碼相機及遙控器等主流消費電子設備具有運動控制式用戶界面。計算機廠商廣泛使用意法半導體的加速度計傳感器進行自由落體檢測，保護筆記本電腦的硬盤驅(qū)動器；汽車配套廠商將意法半導體的MEMS傳感器用于安全氣囊、導航系統(tǒng)等汽車設備中。

關(guān)于意法半導體

    意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導體解決方案提供商，為各種應用領(lǐng)域的電子設備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設計能力和知識產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領(lǐng)域無可爭議的行業(yè)領(lǐng)袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請訪問意法半導體公司網(wǎng)站www.st.com