富士通半導體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關于ARM IP產品的全面授權協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后，富士通半導體將提供基于ARM最新技術的平臺，包括Cortex- A15™處理器、Mali™圖形處理器和CoreLink™系統(tǒng)IP等，從而幫助客戶加速產品開發(fā)。
　
　　此前，雙方的合作已經超過十年。去年11月，富士通半導體發(fā)布了基于ARM Cortex-M3處理器的通用微機FM3系列。
　
　　該協(xié)議將深化雙方的合作關系，今后，當富士通半導體在新產品開發(fā)初期即向客戶提供尖端的ARM技術，以加速客戶的產品開發(fā)。
　
　　這些可兼容、可擴展的低功耗處理器IP組合，包括全新發(fā)布的Cortex-A15處理器、圖形處理器和fabric IP，將幫助富士通半導體不斷為客戶提供基于ARM技術的完整的、全功能的SoC平臺，同時顯著縮短產品上市時間。
　
　　富士通半導體高級副總裁Haruyoshi Yagi表示：“富士通半導體致力于不斷增強產品吸引力和IP產品線。與ARM簽署全面授權協(xié)議正是我們實現這一目標的主要途徑之一，這將使我們的客戶能夠選擇最適合他們應用的ARM技術，并使用結合了ARM技術和由我們提供的IP的平臺。這些平臺將采用我們成熟的設計和認證技術，這就意味著我們可以實現更高水準的品質和功能，同時大大縮短LSI的開發(fā)時間。
　
　　“富士通半導體為客戶提供一系列廣泛的應用產品，及時滿足客戶需求。我們現已開始向ASIC客戶提供IP，我們開發(fā)的ASSP產品將于2011年下半年相繼推出。
　
　　“此外，我們將與ARM共享富士通半導體產品路線圖，同時緊密地參與合作開發(fā)未來的ARM技術（從規(guī)范制定階段開始）。作為戰(zhàn)略合作伙伴，我們期待與ARM建立更緊密的合作關系。”
　
　　ARM公司總裁Tudor Brown表示：“面對不斷發(fā)展的市場環(huán)境，ARM始終致力于為合作伙伴提供所需資源，不但保持競爭實力，并且能夠積極應對未來技術挑戰(zhàn)。ARM先進的處理器、系統(tǒng)和圖形技術與富士通領先的SoC開發(fā)實力的結合，為未來行業(yè)先鋒半導體產品的開發(fā)奠定了堅實基礎。”