頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 傳蘋果公司重啟造車計劃 傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術可大幅縮短智駕開發成本和時間 發表于：2/21/2025 FPGA和數據溯源保障AI安全 數據幾乎支撐著當今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數據量也在逐年增加。據估計，全球90%的數據都是在過去兩年中產生的，超過80%的組織預計將在2025年管理ZB級別的數據，僅在2024年就會產生了147 ZB數據。從這個角度看，如果一粒米是一個字節，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。 發表于：2/21/2025 工信部：至2024年底 已有2343家外資企業獲準在華經營電信業務 2 月 20 日消息，工業和信息化部規劃司司長姚珺在今日的國務院政策例行吹風會上表示，電信業擴大對外開放是全面深化改革、推進制度型改革的重要舉措，對促進行業高質量發展、融入全球分工與合作、服務構建新發展格局等具有積極意義。截至 2024 年底，已有 2343 家外資企業獲準在華經營電信業務，為電信用戶帶來了更多選擇和差異化服務。 IT之家從文字直播實錄中獲悉，2024 年，為落實中央經濟工作會議精神，按照《政府工作報告》關于放寬電信等服務業市場準入的要求，工業和信息化部會同相關部門制定了《關于開展增值電信業務擴大對外開放試點工作的通告》，明確在北京、上海、海南、深圳等 4 地試點取消互聯網數據中心（IDC）等多項業務的外資股比限制，該政策受到了廣泛關注和積極評價。 目前，4 地已經分別多次召開外資企業座談會，積極開展政策解讀，加強與外資企業溝通對接，目前已有數十家外資企業正在積極申請參與。 發表于：2/21/2025 思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產品 隨著人工智能、機器學習及傳感器技術的不斷升級，機器人產業進入了高速發展階段。智能機器人的應用領域與功能正在不斷拓展，具身機器人、機器狗、無人機、工業機械臂等等越來越多不同形態的智能機器人出現在人們的日常生活當中。從家務輔助，到醫療配送再到農業自動化，智能機器人已經在家居、醫療、農業、救援等多元領域發揮了重要作用。 發表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或將環比下滑9% WSTS（世界半導體貿易統計協會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當地時間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯邦經濟與氣候部的最終核準與發放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業、汽車、消費等領域供應。該項目整體投資規模達 50 億歐元，其建設已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產。 發表于：2/21/2025 在低功耗MCU上實現人工智能和機器學習 人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發展，還逐漸被創新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產品、智能家居設備和工業自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環境中。 發表于：2/21/2025 ADI宣稱已度過半導體行業周期最低谷 2 月 20 日消息，模擬芯片領域龍頭企業 Analog Devices首席執行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財年第一財季（截至 2 月 1 日）財報電話會議上表示，該企業已重回上升軌道。 Vincent Roche 認為，根據過去 18 個月所監測到的渠道庫存水位下降、預訂量逐步回升等信號，該企業已度過了半導體行業周期的最低谷，市場形勢已轉向對其有利，ADI 正處于持續復蘇的有利位置。 發表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發表于：2/21/2025 全球5G獨立組網進展緩慢 全球5G獨立組網進展緩慢 5.5G和6G發展或受影響 發表于：2/21/2025 ?…216217218219220221222223224225…?
