臺(tái)灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技周三發(fā)布了發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持，旨在與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通競(jìng)爭(zhēng)。

 　聯(lián)發(fā)科最知名的是生產(chǎn)智能揚(yáng)聲器設(shè)備的芯片，如亞馬遜公司的Echo設(shè)備，以及比較低端的安卓手機(jī)芯片。高通的舊芯片也進(jìn)入了部分低端手機(jī)領(lǐng)域，但高通更為人所知的是為更昂貴的安卓手機(jī)（如谷歌的Pixel）提供高功率芯片。

　　據(jù)路透社報(bào)道，此次聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣Computex貿(mào)易展上推出的5G芯片，旨在與高通的高端手機(jī)市場(chǎng)搶占份額。集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個(gè)5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。

　　通過構(gòu)建高性能處理器以及人工智能等計(jì)算核心，聯(lián)發(fā)科正在挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

　　不過，早在2月，高通就已經(jīng)宣布推出用于智能手機(jī)的第二代5G芯片。

　　此外，華為和三星也正在開發(fā)5G芯片，提供給自己的手機(jī)。一直為蘋果公司的iPhone手機(jī)提供基帶的英特爾表示，在蘋果公司于4月份與高通簽署芯片供應(yīng)協(xié)議后，它將退出5G基帶業(yè)務(wù)。

　　高通的芯片同時(shí)支持Sub-6GHz頻段和高頻毫米波（mmWave）。這意味著使用其芯片的手機(jī)可以在任何運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行。

　　相比之下，聯(lián)發(fā)科技的芯片目前僅支持Sub-6GHz頻段。聯(lián)發(fā)科官員表示，這有助于降低成本。但這也意味著它無法在Verizon Communications Inc和AT＆T Inc等使用毫米波技術(shù)的運(yùn)營(yíng)商的所有5G網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行。

　　聯(lián)發(fā)科技美國(guó)和拉丁美洲銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)主管Russ Mestechkin告訴路透社，該公司有信心該芯片可以在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)那些僅使用sub-6G頻段的網(wǎng)絡(luò)，例如Sprint Corp和T-Mobile US Inc等運(yùn)營(yíng)商。